据中国台湾省媒体《电子时报》报道，据半导体后端服务商消息人士透露，苹果公司一直在积极准备2nm芯片，并希望与TSMC合作，为其内部研发的处理器申请新节点，计划于2025年进入量产。
据悉，苹果iPhone、iPad和Mac上自主研发的A系列和M系列芯片交由TSMC代工。M1和A15苹果处理器采用5纳米工艺制造。苹果曾希望今年过渡到3nm工艺，但TSMC未能在今年下半年解决量产问题，因此新的M2和A16芯片仍然使用5nm工艺。M3芯片有望成为苹果首款采用3纳米技术的产品。
外媒报道称，苹果的硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片。消息人士称，苹果后端测试供应链也一直在推动设备升级，为2nm工艺节点准备新设施。据消息人士透露，2nm工艺技术将成为第一个基于纳米片的栅极全能场效应节点晶体管(GAAFET)，而不是成熟的FinFET架构。
