2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机基带芯片的相关业务。2020年，张诗钟成为苹果公司硬件技术高级副总裁。
在一次会议上，Srouji告诉与会者，他已经开始了第一个内部基带芯片的开发计划，这被认为是另一次战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一款5G基带芯片。
虽然有消息称，苹果首款5G基带芯片最早将于2023年在iPhone系列中亮相，并且会逐步减少对高通5G基带的采购，但苹果的如意算盘遇到了挫折，modem的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片更大。据指出，高通将继续为苹果2023年下半年的新款iPhone提供5G基带，并占据100%的订单，是独家供应商。
不仅是明年的iPhone15系列，还有2024年推出的iPhone
Series6仍将使用高通的5G基带，预计苹果将选择高通骁龙X75。自研的5G基带要到2025年才能做好。
据了解，骁龙X75与骁龙X70一样，采用TSMC4nm工艺制造，能效高，减少占用空间。不幸的是，据传使用TSMC4nm后，生产成本非常高，这意味着苹果最终很可能不得不将成本转嫁给客户，否则将影响苹果的利润率。
多年来，苹果一直致力于开发自己的5G基带，以减少对高通的依赖，同时可以更好地控制元件的规格和成本，同时可以进一步优化软件。一些分析师认为，即使苹果在2025年开始使用其自主开发的5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系。真正实现自给自足和量产，至少还需要几年时间。在此之前，它仍然需要依靠高通的合作。
