今年6月，苹果正式推出苹果硅的第二代自研处理器M2，该处理器已应用于新款MacBookAir和iPadPro产品，是目前移动设备上最强的选择之一。苹果号称在相同功耗(15W)下，性能领先10核x86笔记本处理器90%。
据最新消息，未来几个月，苹果将为MacBookPro、MacPro等一系列性能产品配备增强型M2处理器，并推出M2Pro、M2Max、M2Ultra等处理器，性能堆栈近乎“疯狂”。
该系列处理器将采用TSMC的3纳米工艺制造，这可能会抢占许多TSMC高端生产线的产能。其中，M2Pro将搭载10核CPU和20核GPU；M2处理器配备12核CPU和38核GPU。与M2Max相比，Ultra的CPU和GPU核心数量再次翻倍，最高可达24个CPU核心和76个GPU核心。
更可怕的是，有业内人士指出，明年苹果将推出由两个M2Max拼接而成的全新M2至尊处理器，它将拥有48核CPU和152核GPU。此外，它还将达到256GB的内存容量，其芯片面积、晶体管数量和内存带宽有望再创新高。
根据去年的产品计划，未来的新MacBookPro将采用M2Pro和M2Max芯片，而MacStudio和MacPro预计将配备M2Ultra和M2Extreme芯片，这将给英特尔和AMD带来一些挑战。
