英特尔CEO帕特·基尔辛格在2021年3月宣布“IDM”
2.0”，新战略由三部分组成，即面向大规模制造的全球内部工厂网络，扩大第三方OEM产能的使用，以及构建世界一流的英特尔OEM服务(IFS)。
从一开始，英特尔就雄心勃勃，积极参与代工服务，并进行大规模投资以扩大产能。随着晶圆厂和各个工艺节点的生产成本越来越高，需要一定的规模才能赶上TSMC和三星。最近，英特尔OEM服务总裁Randhir
塔库尔在接受《日经亚洲》采访时表示，他的目标是到2030年成为第二大代工厂，他希望在利润率方面领先。
按照英特尔的说法，意思是取代三颗星的位置。据统计，三星2021年来自代工的收入超过200亿美元，2022年很可能会有更高的收入。目前占据16.3%的市场份额。虽然远远落后于TSMC的53.6%，但也远远高于排名第三的UMC的6.9%。
英特尔将于2023年初完成该塔。
随着半导体的收购，英特尔代工服务大概会排到第七或第八，但离三星还有一段距离。与此同时，三星并没有停滞不前。它在资本支出方面和英特尔一样活跃。2022年，英特尔的资本支出约为220亿美元，而三星在半导体产能上的投资超过330亿美元。预计明年将保持同样的规模。
