日本周五表示，将向包括丰田汽车(TM)在内的8家日本公司联合成立的半导体公司Rapidus投资至多700亿日元(约合5亿美元)。美国)、索尼。美国、日本电信电话、电装和软银，目的是到2030年建立下一代半导体设计和制造基地。
日本经济产业大臣西村康稔在记者会上表示:“半导体将成为人工智能(AI)、数字产业和医疗等新兴前沿技术发展的关键组成部分。”
据悉，Rapidus主要针对全球尚未实际使用的2nm以下先进半导体的量产。它将与IBM和美国其他公司合作开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)测试线，并引进EUV光刻设备。公司将研发人工智能、智慧城市建设等相关高端芯片，计划2027年形成量产。
日本急于重振其半导体制造业，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。作为该计划的一部分，日本政府正在提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本设厂。包括向台积电提供4000亿日元补贴。美国在熊本县建厂；日本也在7月份提供了930亿日元帮助内存芯片制造商侠义和西部数据(WDC。美国)在日本扩大生产；今年9月，日本已承诺向美国芯片制造商MU提供465亿日元。美国将增加广岛工厂的产量。
Rapidus代表了日本半导体战略的下一阶段，也进一步预示着日美两国在技术开发方面的合作正在加深。此前，在7月份，双方同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米半导体。
