明年的第四代骁龙8平台对高通来说将非常重要，将配备采用Nuvia技术的定制Oryon内核，这很可能是其第一款采用3nm技术制造的芯片，还可能带来其他升级，例如引入对更快、更高效内存的支持。
近日，有网友爆料，高通第四代骁龙8平台将支持新一代LPDDR6，定制的Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一，这可能受益于LPDDR6标准赋予的更高内存带宽，以更好地发挥性能潜力。
虽然目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间存在30%的带宽差距和20%的功耗差距，但LPDDR6显然将拥有优势，对旗舰智能手机来说效率更高。三星处于LPDDR6技术的前沿，尽管尚不清楚LPDDR6的具体标准或技术指标。
据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2x6架构，有两个代号为“NuviaPhoenix”的性能内核，六个代号为“NuviaPhoenix”
M“泄露的测试结果显示，在Geekforge5的多线程基准测试中，它的表现甚至超过了苹果的M2芯片。
近日，有消息称，高通未来的骁龙8平台可能会采取两代工厂战略，即台积电N3E工艺和三星3nm。
GAA进程可能在2024年初实施。第四代骁龙8芯片的常规版本是采用台积电N3E工艺制造的，而三星3nmGAA工艺制造的版本可能被称为“骁龙”。
8Gen4forGalaxy“，专为GalaxyS25系列智能手机设计。
