自2018年以来，AAPL.US(AAPL)投入数千人和数十亿美元开发移动调制解调器芯片(又称基带芯片)，致力于用自主研发的芯片取代iPhone中的QCOM.US芯片。然而，由于更换高通芯片的复杂性，苹果的计划进一步推迟。
基带芯片是智能手机中最重要的部件之一，它直接影响到iPhone的信号接收能力。苹果此前已将自家基带芯片的发布时间从2024年推迟至2025年。|0@4299.com
值得一提的是，2026年是高通与苹果续约的最后一年。今年9月，高通宣布与苹果公司达成协议，从2024年到2026年为苹果的iPhone提供骁龙5G基带和射频系统。双方的合作原定于2024年结束。新的合同表明，苹果自主研发基带芯片的道路并不平坦，未来三年都无法摆脱对高通的依赖。
2017年，苹果和高通曾因专利许可费发生纠纷和法律战，但2019年双方解决了全球所有诉讼，苹果同意向高通支付专利许可费，同时继续从高通购买基带芯片。
然而，就在和解几个月后，苹果明确表示，它计划最终完全放弃高通。苹果以10亿美元收购了INTC.US旗下陷入困境的调制解调器部门S，并全速推进其研发。
对于苹果在开发自己的基带芯片方面的挣扎，媒体援引知情人士的话说，由于技术挑战、沟通不畅以及领导人对基带芯片是否应该自主开发存在意见分歧，苹果的基带芯片研究进展缓慢。据知情人士透露，到目前为止，苹果的基带芯片仍处于开发的早期阶段，研究人员认为，最初的版本可能比竞争对手落后几年，而且正在开发的第一款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波毫米波标准。
在技术难度方面，基带芯片应支持全球网络标准，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。基带芯片的测试是一个漫长的过程，高通通过数十年的实验研发和技术、专利的积累，在这一领域处于领先地位。
报道称，苹果在开发基带芯片方面面临的主要障碍之一是驱动芯片的软件，其中一些芯片是从英特尔获得的。参与该项目的人士表示，英特尔的代码不能胜任这项任务，大部分代码必须从头开始重写。当苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。
与此同时，苹果也需要避开高通专利，以避免侵权。目前，苹果为每部高通iPhone向高通支付约9美元。如果发现新的基带芯片侵犯了高通的专利，苹果可能不得不支付更多费用。
