联发科通过其官方微博宣布，天机8300移动平台将于11月21日15时发布，并称该芯片的主要卖点是能效。就在最近，天宇8300相关机型的运行数据出现在Geekbase平台上，机型就是小米。
2311DRK48C，国内外媒体纷纷猜测它应该属于RedmiK70系列，这款机型搭载16GB内存，运行系统为Android14。
搭载天际8300移动平台的机型在单核和多核测试中分别获得1512分。
4886分，这一数据对比了小米PocoF5Pro与第二代骁龙7+手机平台(国内版为RedmiNote12)
Turbo，单核得分1602，多核得分4231)单核得分略有落后，而多核得分实现了反超越。但与搭载天际8200超移动平台的小米CIVI相比
3(单核得分1240分，多核得分3787分)，无论是单核还是多核得分都取得了很大的进步。天机8300移动平台采用台积电4nm制程工艺制造，多数媒体猜测其CPU架构为1mmCortexX3GHz3.35GHz3mmCortexA715GHz3.20GHz4*。
Corert-A510@2.20GHz，GPU架构采用ARM马里-G615MP6
GPU具有变速着色等高级图形处理功能，具有强大的性能和能耗性能。
尽管高通昨天发布的第三代骁龙7移动平台没有具体的CPU运行数据，但天机8300移动平台的核心频率在规格上更高，因此博主@数字聊天站此前曾透露，天机8300移动平台的理论性能将好于第三代骁龙7移动平台。
