在最近的一次投资者谈话中，三星表示，其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户来实现销售结构的多元化。据了解，三星今年在移动、高性能计算和汽车方面的销量分别占54%、19%和11%。
据WCCFtech报道，三星高管表示，超大型数据中心、汽车原始设备制造商等客户已联系三星寻求他们的设计芯片，包括正在开发的4nm人工智能加速器，排名第一的电动汽车公司5nm芯片，因为三星的晶圆代工和内存部门可以将想象变成现实，拥有客户需要的东西。
三星目前正在准备自己的高级封装解决方案，名为SAINT(三星高级互联)。
科技)，这将与台积电的CoWoS套餐竞争。从三星透露的情况来看，它可能正在与AMD在人工智能领域合作，制造某些芯片或模块。
前段时间，有传言称，三星已与AMD达成协议，为即将推出的本能MI300系列提供HBM3和封装技术。此外，AMD也可能在Zen上提供
5系列架构的核心采用双电源策略，下一代芯片采用台积电的3nm工艺和三星的4nm工艺。
除了人工智能领域，三星应该也收到了特斯拉的订单。有传言称，特斯拉的下一代HW5.0芯片将用于全自动驾驶应用。
