迅捷科技今日(12月1日)消息，据相关媒体报道，由于三星3nmGAA制程技术晶圆成品率仍不理想，高通下一代处理器骁龙8Gen4将取消台积电和三星双制造战略，改用台积电独家代工。
台积电法人并预估，随着高通、英伟达等大客户竞相抢先使用，台积电明年下半年的3奈米月产能可望增至100000片。
根据最近的报道，三星的完整3nmGAA晶片很难生产，成品率只有50%，芯片成本比70%高出40%。
台积电计划了N3B、N3E、N3P、N3S和N3X五种3nm工艺，其中N3B是第一个量产的3nm节点，成品率约为70%-80%。
N3E是N3B的增强版，但从台积电披露的技术数据来看，它的产量更高，成本更低，但性能会略低于N3B。
综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4放弃三星代工和台积电独家代工也就不足为奇了。
