三星近日宣布推出与台积电CoWoS封装技术相对的Saint科技，希望加入人工智能潮流的竞争。有报道称，三星订购了大量2.5D封装设备，这表明这家韩国巨头可能会看到NVIDIA等行业巨头的巨大需求。
三星从日本新川购买了16台包装设备。三星已经收到了七款设备，如果需要，可能会下更多的订单。三星预计将向业界展示其封装和HBM能力，从而引起NVIDIA的关注，我们都知道NVIDIA的供应无法满足人工智能市场的巨大需求，台积电CoWoS产能短缺是重要原因之一，他们计划供应链多元化，三星是很有可能的选择。
NVIDIA的目标是到2027年从人工智能中产生高达3000亿美元的收入，这需要非常强大的供应链，这就是为什么下一代GPU
在Blackwell，NVIDIA计划将HBM3和2.5D套装分发给三星，以减轻台积电等现有制造商的工作量。
这对三星来说真的是个好消息，因为该公司渴望涉足人工智能趋势。通过与NVIDIA达成协议，他们不仅可以改善其内存和高级封装部门的财务表现，还可以获得AMD和特斯拉等公司的订单，这表明他们确实可以成为未来的关键参与者，这一切取决于三星如何应对市场的巨大需求。特别是，已经获得了半导体、封装和存储器的订单。
