近日，台积电召开了IEEE国际电子元器件会议(IEDM)。
2023)透露，其1.4nm工艺节点的研发一直如火如荼，进展顺利，同时再次强调下一代2nm工艺节点将于2025年量产。
据外媒报道，这是台积电首次披露其1.4nm制程节点，其对应制程的正式名称为“A14”。至于A14工艺的具体规格和量产时间，目前还不清楚。根据台积电的计划，氮气工艺计划在2025年底批量生产，N2P工艺计划在2026年底投入生产。有理由相信，A14进程将在2027年至2028年之间启动。
尽管台积电正在探索下一代可堆叠式CFET架构晶体管，但A14工艺不太可能被采用，更有可能依赖第二代或第三代全能栅极。
FETS(GAAFET)晶体管技术，应与氮气工艺相同。此外，目前还不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA。
EUV光刻机和新设备的推出可能会给芯片设计者和芯片制造商带来一些新的挑战。像N2和A14这样的尖端半导体工艺需要系统级的协同优化才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到一个新的水平。
去年，三星参加了三星铸造论坛(SamsungFoundryForum)。
2022年，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4(1.4nm级)工艺预计将于2027年量产，纳米线数量将从3根增加到4根，这将有望显著提高性能和功率性能。在时间上，台积电的A14流程应该与三星的SF1.4流程相似。
对于三星正以降价策略抢占2NM订单的传闻，台积电董事长刘德印表示，“客户还是要看技术的好坏”，似乎对下一代技术很有信心。
