近两年，封装测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也越来越深入。为了满足新一代芯片的制造要求，许多晶圆厂都在加快先进设施的建设，加大相关技术的研究，投资规模越来越大。
根据业务
韩国报道称，三星计划在日本横滨建设先进的半导体封装研发基地。一方面期待未来通过3D堆叠提升芯片性能，另一方面将重点关注第五代移动通信网络的人工智能和半导体封装加工技术。
与供应链的合作是三星选择在日本建立先进封装研究中心的关键原因。三星目前正在与日本材料和设备公司合作开发先进的半导体技术，其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子(TEL)以及佳能，TDK和村田等知名企业。此外，三星计划在2027年底前在当地招聘100多名半导体专家。
据了解，三星最初计划投资300亿日元，但在日本政府的积极劝说和增加补贴的承诺下，三星将总投资额增加到400亿日元，其中政府补贴占一半，达到200亿日元。日本政府希望以三星的投资为契机，吸引更多外资，提高本国半导体产业的竞争力。
