去年5月，三星宣布在德克萨斯州泰勒市新建一座晶圆厂，投资170亿美元，生产线采用4nm技术。该项目一直在按计划进行，三星于12月开始为该工厂购买设备，并计划于明年下半年开始量产。
据BusinessKorea报道，最近在IEDM
在2023年的主题演讲中，三星晶圆代工业务负责人表示，晶圆厂将于明年生产出第一块晶圆，并于2025年开始量产。与原计划相比，日程安排显然有所改变。
有业内人士预测，三星在美国新建的晶圆工厂明年只会安装少量设备，不会全面投入运营。三星计划从明年上半年开始，建设一条月产能为5000片晶圆的小型300毫米晶圆生产线。要知道，三星最近在韩国平泽的3号工厂建设了一条4nm生产线，月产量可达28000片晶圆。
据了解，三星改变量产计划的原因有很多，而其中一个关键问题就是美国政府承诺的补贴迟迟未到账。作为《芯片法案》的一部分，美国政府已承诺向建设半导体工厂的当地公司提供总计527亿美元的补贴，其中390亿美元用于制造业。不过，最近有报道称，英特尔可能会获得高达40亿美元的补贴，美国政府将优先考虑国内公司，无论分配的时间长短。
此外，市场的不确定性也是三星内部的另一个担忧，虽然业界预测半导体需求将逐渐复苏，但也有人认为这一时间会推迟。
