近日,AMD的新品透露,据传AMD正在筹备下一款产品Zen6,并已给其起了一个代号--美杜莎。
最新消息显示,Zen6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互联技术(性能显著提升)。
据悉,这种设计可以增加芯片之间的带宽,让禅6的CCD可以通过每个CCD和IOD更快地传输信息。
此外,消息还透露,在RyzenZen6台式机处理器中,由于这一设计成本较高,IOD和CCD之间将不会有堆叠。
AMD可能会尝试使用类似于Ryzen5000芯片上的3DV-Cache堆叠技术,并在Ryzen7000SKU中进一步开发。
根据此前披露的信息,AMDZen6的核心架构代号为《Morpheus》,计划于2025年至2026年间发射。