近日，AMD的新品透露，据传AMD正在筹备下一款产品Zen6，并已给其起了一个代号--美杜莎。
最新消息显示，Zen6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互联技术(性能显著提升)。
据悉，这种设计可以增加芯片之间的带宽，让禅6的CCD可以通过每个CCD和IOD更快地传输信息。
此外，消息还透露，在RyzenZen6台式机处理器中，由于这一设计成本较高，IOD和CCD之间将不会有堆叠。
AMD可能会尝试使用类似于Ryzen5000芯片上的3DV-Cache堆叠技术，并在Ryzen7000SKU中进一步开发。
根据此前披露的信息，AMDZen6的核心架构代号为《Morpheus》，计划于2025年至2026年间发射。
