谷歌去年推出了张量G3，这是第一款支持AV1编码的智能手机SoC，用于旗舰产品Pixel8和Pixel8Pro。但是张量
与高通的第三代骁龙8和联发科的骁龙9300相比，G3比高通的第三代骁龙8和联发科的天宇9300差得多。业绩差距更大，业绩令人失望，迫使谷歌寻找新出路，将目光投向台湾。
据相关媒体报道，谷歌已决定为张量系列寻找新的半导体代工厂，并已联系了一些公司，如赢得了一些订单的晶源电子。有传言称，晶源电子也获得了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定和持续的供应，预计今年年中开始测试过程。
除了张量系列芯片，谷歌还计划将新一代人工智能(AI)芯片的测试移交给晶源电子。台湾在半导体业占据主导地位，随着测试订单首次交到台商手中，外界普遍认为，未来芯片制造完全转移到台积电只是时间问题。由于谷歌芯片的订单量并不大，寻找新的供应商具有重要意义。
三星一直是张量芯片的唯一供应商，但在过去一年里，这种情况发生了变化。据报道，谷歌正在考虑下一代张量
G5采用的是台积电的3纳米制程节点，比如N3E制程，在制造工艺上至少可以和高通、联发科的SoC处于同一水平。谷歌还计划放弃三星的SoC设计，专注于完全定制的解决方案。
