去年底，台积电召开了IEEE国际电子元器件会议(IEDM)。
2023)透露，其1.4nm工艺节点的研发已全面展开，进展顺利。这是台积电首次披露其1.4nm制程节点的研发情况，对应制程的正式名称为“A14”。至于具体的工艺规格和量产时间，目前还不清楚。
台积电的2纳米制程计划明年底量产，1.4奈米制程将在2027至2028年间推出。不过，据UDN最新报导，台积电已在筹划更远距离的1奈米制程，这将是第一家准备1奈米制程的代工厂，这使得半导体的竞争更加激烈和有趣。
在此之前，台积电在IEDM。
2023年有消息称，1nm制程要到2030年才会正式命名为“A10”。随着封装技术的进步，包括CoWoS、INFO和SOIC，台积电预计在2030年左右制造数万亿个晶体管。台积电的做法与英特尔相似，问题是如何实现这一目标，而半导体行业最近一直受到成品率和产能的困扰。
据称，台积电的1纳米制程将是一项昂贵的计划，总开发成本估计超过320亿美元。台积电还将在台湾南部嘉义县建设1纳米制程新厂，总面积超过100公顷，比例为60：40，以满足半导体制造和封装的需求。
虽然先进技术的发展难度越来越大，成本越来越高，但台积电并没有停止前进。除了1纳米工厂外，预计还将建设一些2纳米工厂。
