此前有很多传言称，天宇9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为Android阵容中第一个使用3nm工艺节点的旗舰SoC。近日，博主数字聊天网站透露，联发科计划利用台积电第二代3nm制程打造下一代旗舰SoC，博文称这款SoC性能超强。
去年，苹果是台积电3纳米生产线上唯一的客户。苹果的A17Pro和整个M3系列芯片都使用了台积电的N3B。
“制程制造，也被视为第一代3奈米技术。台积电的第二代3奈米制程将用在天机9400行动平台上，”数位聊天站在博文中说。WCCFtech推测这道制程是台积电的“N3E”光刻制程，据说比N3B有更高的晶圆产量和更合理的价格，因此获得高通和联发科的订单。正如我们之前报导的，联发科执行长蔡立行表示，联发科正与台积电就新一代3奈米晶片进行深入合作，项目正在进行中，但他尚未透露太多技术细节。
此外，博文还提到，天机9400移动平台将采用ARM最新的公共版CPU和GPU架构，因此联发科的旗舰SoC极有可能搭载Cortex-X5内核。博文还提到，这款SoC的性能非常强劲，此前有报道称，它将在架构上与天际9300移动平台持平，没有能效。
网上甚至有传言称，天宇9400移动平台的整体性能将好于第四代骁龙8移动平台，但由于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，因此两款SoC的性能差异尚不确定。
