去年,苹果发布了M3系列等多款3纳米芯片,也带动了台积电3纳米产能的提升,巨大的收益很快反映在台积电的季报中。为了进一步提升iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已经开始研发下一代芯片。
根据DigiTimes的数据,苹果将成为台积电2NM工艺的第一个客户,该工艺将为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2NM芯片,预计2025年下半年将大规模生产。据了解,为更好地做好相关工作准备,台积电正在为苹果准备另一条VVIP渠道。
台积电将首次在2NM工艺节点使用Gate-All-All
FETS(GAAFET)晶体管,而制造工艺仍然依赖于极紫外(EUV)光刻技术。有业内人士预测,苹果最先采用2NM技术的芯片将用于iPhone。
17系列,然后扩展到M系列芯片。台积电仍在研发1.4nm制程节点,正式名称为A14,预计在2027-2028年间量产,苹果很可能成为第一个客户。
去年,有消息称,为了确保先进制程的领先地位,台积电在内部成立了一家名为“One”的公司。
冲刺2NM制程节点研发、试产及量产的“团队”,包括推动2025年同步试产及量产,团队中除了研发人员外,还有负责生产的晶圆厂工程师,随后台积电正式确认成立“一”。
不过,“团队”团队没有透露员工队伍的具体人数和该项目的实施情况。