去年，苹果发布了M3系列等多款3纳米芯片，也带动了台积电3纳米产能的提升，巨大的收益很快反映在台积电的季报中。为了进一步提升iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已经开始研发下一代芯片。
根据DigiTimes的数据，苹果将成为台积电2NM工艺的第一个客户，该工艺将为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2NM芯片，预计2025年下半年将大规模生产。据了解，为更好地做好相关工作准备，台积电正在为苹果准备另一条VVIP渠道。
台积电将首次在2NM工艺节点使用Gate-All-All
FETS(GAAFET)晶体管，而制造工艺仍然依赖于极紫外(EUV)光刻技术。有业内人士预测，苹果最先采用2NM技术的芯片将用于iPhone。
17系列，然后扩展到M系列芯片。台积电仍在研发1.4nm制程节点，正式名称为A14，预计在2027-2028年间量产，苹果很可能成为第一个客户。
去年，有消息称，为了确保先进制程的领先地位，台积电在内部成立了一家名为“One”的公司。
冲刺2NM制程节点研发、试产及量产的“团队”，包括推动2025年同步试产及量产，团队中除了研发人员外，还有负责生产的晶圆厂工程师，随后台积电正式确认成立“一”。
不过，“团队”团队没有透露员工队伍的具体人数和该项目的实施情况。
