日本NTT公司和英特尔公司宣布，他们将联合开发使用“光电子聚变”(硅光子)技术的下一代半导体，并将与半导体制造商合作，研究量产光电聚变半导体器件的技术。韩国SK海力士也将参与这一合作，日本政府将为该项目提供总计约450亿日元的资金支持。
硅光子技术使用激光代替附着在铜线上的电信号进行芯片到芯片的通信，可以显著降低能源消耗。目前，芯片运行速度越来越快，大规模集群计算需要海量的数据吞吐量，因此世界各大厂商都在发展硅光子技术，以突破目前半导体发展的瓶颈，有助于降低能源消耗。然而，要将计算载体从电转变为光，并取代现有的电子设备来实现系统级的应用是困难的。
美国智库战略与国际研究中心12日发表文章指出，硅光子学在一定程度上支撑和推动了光互联和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中国与美国在半导体和人工智能领域的竞争。
