上月，台积电公布了2023年第四季度的业绩，显示3纳米制程节点的产量大幅增长，占营收的15%，高于上一季度的6%。毫无疑问，这一切都来自生产A17的客户苹果。
Pro和M3系列等芯片。
据外媒报道，台积电计划到2024年将每月3纳米的产能提高到100000片，同时专注于进一步提高良品率。除了苹果，台积电还收到了高通、联发科、英伟达和英特尔的大量订单。目前还不清楚哪个客户下了最多的订单，但很可能是苹果。
去年，有报道称，台积电最初的N3B工艺的成品率很低，约为50%至55%，苹果是唯一一家仅流媒体M3系列芯片就花费了10亿美元的客户。今年，台积电将改用第二代N3E制程。除了将月产能从6万片提高到100000片外，还希望将良品率提高到80%，这并非易事。
此外，台积电近日宣布，将继续与索尼、DENSO和丰田合作，在日本九州熊本县建设第二家晶圆厂，计划于2024年底开工建设，2027年底开始运营。加上今年投产的第一家晶圆厂，月总产能将达到100000片，采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm等半导体制造工艺，用于汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。
据了解，熊本晶圆项目在日本的总投资超过200亿美元，由台积电和索尼、DENSOCo.和丰田控股的日本先进半导体制造公司(JASM)持有，分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股份。
