日本经济产业省最近表示，将向包括芯片代工制造商Rapidus在内的一个组织提供价值高达450亿日元(3.01亿美元)的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4纳米芯片制造技术，并计划与Rapidus共享。
先进半导体技术中心(LSTc)由Rapidus董事长东城哲郎担任主席，成员包括研究机构和大学。
