在2024年2月21日举行的IFS专线活动上，英特尔分享了英特尔18A流程后的计划，宣布了新的流程路线图，并加入了英特尔。
14A工艺技术和几个专业节点的演进，并带来了全新的英特尔OEM高级系统封装和测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssembly
和测试)，以帮助其客户在人工智能(AI)领域取得成功。
根据TomsHardware的说法，虽然英特尔没有宣布1纳米级的Intel10A工艺，但其执行副总裁兼首席运营官Keyvan
埃斯法贾尼在一次演讲中介绍了未来几年的发展情况，从公开演示中可以看出，英特尔10A工艺计划于2027年底投产。
英特尔没有透露英特尔10A流程的任何细节，但通知称，与英特尔相比，英特尔的功率/性能将有两位数的改进。
14A工艺将改进14%至15%。此外，英特尔还确认，英特尔14A工艺将于2026年投产。
英特尔还共享了不同工艺节点的能力，并将逐步降低其14nm和10nm/12nm/英特尔。
7未来将使用EUV系统将工艺的整体生产能力转移到工艺节点。与此同时，英特尔还将积极增加其对Foveros、EMIB、SIP(SiliconPhotonics)和HBI(混合绑定互联)的先进封装能力，这是目前各种人工智能加速器等先进芯片短缺的关键瓶颈。英特尔还需要确保包括HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。
英特尔计划在未来五年斥资1,000亿美元扩大和建设生产基地，希望建立芯片制造和封装测试的全球产能，并提供完全在美国完成的供应链，包括亚利桑那州的Fab。
52Mather62负责英特尔18A工艺，而新墨西哥州的Fab9AX11x负责先进封装和65纳米合同制造。
英特尔将更加依赖自动化，在生产过程的方方面面使用人工智能，从产能规划和预测、生产改进，到车间级生产运营，实现“10倍”
此外，英特尔还将推出人工智能“CoBots”，即可与人类协同工作的协作机器人，以及制造过程中广泛的机器人自动化。
