去年10月，NVIDIA在其投资者说明会上介绍了HBM3e和PCI。
Express标准(6.0GPU7.0)的更新和多GPU互联技术的更新也发布了产品路线图，展示了其2024-2025年的数据中心计划，将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
近日，戴尔首席运营官杰夫
克拉克在接受媒体采访时表示，他对下一代B100和B200感到兴奋，他的工程团队已经为NVIDIA的新数据中心产品做好了准备，为每个GPU带来了散热解决方案，以满足1000W的功耗。明年的B200有机会让戴尔展示工程技术和相关工作，在此期间，大量专业知识被用来让液体冷却大规模运行。
其中，我们可以了解到，NVIDIA还有一款名为B200的产品，没有出现在之前的产品路线图上，而现有H200的替代品是B100，并将针对不同的应用场景提供GB200和GB200NVL。与此同时，作为NVIDIA在数据中心的主要合作伙伴之一，戴尔高管也证实，B200将于2025年发布。此外，B200的功耗很可能达到1000W，而目前的H100
SXM的耗电量为700瓦。
NVIDIA和戴尔已经被媒体联系，希望了解更多关于B200的信息，但都被拒绝了。GTC
NVIDIA可能会选择在2024年3月18日至21日在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心举行的2024年大会上带来关于Blackwell架构的最新消息。
