在过去的几年里，AMD逐渐在客户端和服务器产品中引入了小型芯片设计，远远超过了竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在内核数量上比竞争对手英特尔更具优势，但现在这种方式已被业界视为必然的技术趋势。
近日，AMD高级副总裁、企业研究员、产品技术架构师SamNaffziger和AMD首席技术官Mark
Papermaster在视频对话中表示，UCIe规范可以为定制的小芯片设计创造一个完整的生态系统。
SamNaffziger表示，AMD的InfinityFabric界面创造了独特的EPYC、Ryze和Instsitive
MI300系列提供了无与伦比的内核数量、性能和功能集，“(接口)延迟太高，功耗太高，但我们有一个能干的工程师团队，他们说，‘我知道如何解决这个问题’，‘我会提供一个轻量级的接口’，‘我会改变它’，‘我会消除延迟周期’，如果我们现在实现这些目标，我们有一个多芯片解决方案，像单芯片SoC，我们设定这些目标，然后监控团队的实施来实现它们，它是如此具有变革性。
萨姆
Naffziger认为，UCIe能做的是拥有一个小的芯片生态圈和库，这为第三方提供了一个发展模块化设计能力的机会，这样一个定制的平台就可以很好地利用其他公司的一个小芯片并将其连接起来。我们将在未来看到更多这样的产品出现，但这需要标准和深思熟虑的设计平台能力。
UCIE称为通用芯片互连。
Express是通用微芯片互连通道，是一种开放的工业标准，旨在建立封装级别的互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但它是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。
去年在加利福尼亚州圣何塞举行的“英特尔创新”峰会上，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat)
GelSinger)展示了世界上第一个与UCIe相连的芯片，代号为“派克溪”。它配备了由英特尔自己的英特尔3工艺制造的UCIE。
IP模块以及台积电(TSMC)N3E工艺制造的SynopsysUCIeIP模块通过IntelEMIB高级封装技术连接。
