台积电宣布，已与美国商务部签署不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将在《芯片法案》下向台积电提供约66亿美元的直接拨款，以及至多55亿美元的初始贷款。台积电还计划向美国财政部申请，对符合条件的亚利桑那州工厂资本支出部分给予最高25%的投资税收抵免。
台积电还敲定了在亚利桑那州凤凰城的第三家工厂的建设，以满足当地客户的需求，采用最先进的工艺技术。随着第三家工厂的增加，台积电Fab21项目的资本支出从400亿美元增加到650亿美元以上。台积电表示，第三家工厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作岗位，创造一个充满活力和竞争力的全球半导体生态系统劳动力。
据了解，Fab21一期项目投资120亿美元，选择了4/5nm工艺生产线，进展良好，计划2025年上半年投产。该项目二期原计划选择3纳米制程生产线，现在将推广到2纳米制程，预计2028年投产。该项目前两期的总产能为每月5万片。该项目新的三期将使用2NM或更先进的工艺技术，预计将于2030年投产。
台积电还将履行对绿色制造的承诺，在能效、节水、废物管理和大气污染治理等领域持续创新，目标是实现90%的水回收率。亚利桑那州的工厂已经进行了工业再生水厂的设计阶段，以实现“接近零液体排放”的目标。
