当地时间周四，美国芯片巨头英特尔宣布，已开始组装ASML的高数值孔径(High-NA)EUV光刻机，领先竞争对手重要一步。
英特尔是第一家购买Asmai下一代光刻机的公司，这款光刻机售价高达3.5亿欧元(3.73亿美元)。尽管存在一些财务和工程风险，该设备预计将生产出更小、处理速度更快的新一代芯片。
在与记者的交流中，英特尔光刻总监马克·菲利普斯(Mark)
Phillips)表达了对其决定的强烈信心：“当我们决定购买这些设备时，我们同意了它们的价格。如果我们认为这些设备不值得，我们就根本不会购买。”
ASMA是欧洲最大的科技公司，主导着光刻市场。光刻机是一种使用光束来帮助制造芯片电路的设备。
光刻是芯片制造商用来提高芯片性能的核心技术之一。它决定了芯片上晶体管的最小宽度||[email protected]晶体管的宽度越小，芯片的处理速度就越快，能效就越高。
新一代高数值孔径(High)
NA)光刻工具有望将晶体管的宽度大幅缩小至原来的三分之一。然而，芯片制造商必须权衡这种显著的成本增长和技术优势，并考虑现有技术的可靠性是否足以满足需求。
英特尔决心率先采用大数值孔径极紫外光刻绝非偶然。
虽然英特尔参与了极紫外光刻技术的开发，但在开始使用ASMA的第一台极紫外光刻机时，英特尔比竞争对手台积电晚了一步。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格
盖尔辛格)承认这是一个严重的错误。
与此同时，英特尔专注于开发所谓的“多重曝光”技术，实质上是利用较低分辨率的光刻机对晶圆进行多次光刻，以达到与高端机器相同的效果。
菲利普斯说：“这就是我们开始陷入麻烦的时候。”“
传统的DUV光刻机虽然成本低，但复杂的“多次曝光”操作费时费力，降低了芯片的良品率，拖累了英特尔业务的发展。
英特尔已经将第一代极紫外线光刻机用于制造最关键的芯片组件，菲利普斯预计将更顺利地切换到大数值孔径极紫外光刻机。
他说：“现在我们有了期待已久的新一代EUV光刻机，我们不想重蹈过去的覆辙。”“
菲利普斯还表示，这台位于俄勒冈州希尔斯伯勒的新机器预计将于今年晚些时候全面投入运营。
英特尔计划在2025年使用这台巨型机器开发14A代芯片，预计2026年开始初步生产，2027年全面商业化生产。
在本周发布的最新财报中，ASMA表示，已开始向客户发货第二套高数值孔径极紫外光刻机。这个客户可能是台积电或三星。
英特尔的这一举措之所以领先，是因为这些大型设备的运输和安装可能需要长达六个月的时间。
