讯京日前发布了新款RX7900。
XTX凤凰涅槃，在没有下一代AMD显卡旗舰的情况下，这将是未来很长一段时间的巅峰之作，现在它的设计终于公之于众。
该卡使用经典黑红撞色外观设计，49道工艺打磨，凌厉线条加纵横栅面弧度，充满科技美感，角落里还有XFXLOGO信仰灯。
整个卡片的体积是346×132×68mm，需要占用四个插槽，这是相当大的。
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它还采用高达4200GS的磁性连接来控制风扇旋转时的方向稳定性，可以自由安装和插拔。
其他此前已经公布的有：8个6mm冷纯铜镀镍复合热管、导热系数为15000W/m·k/体积62586立方mm的直接接触式镀镍真空均热板、面积为10603980mm的超薄矩阵散热片、导热系数为8.5W/mK/热阻0.04℃cm/W的霍尼韦尔PTM
7950导热贴，全铝波压铸背板。
规格方面，有6144个流处理器，加速频率2615MHz，24GBGDDR6内存，等效频率20GHz，三个PCIE的电源接口
8针，接口配有1个HDMI2.1和3个DP2.1。
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