5月8日，天丰国际分析师郭明昊预测，|0@4299.com|
据悉，R100将采用台积电的N3工艺和CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用大约4倍的分划板设计(而B100的3.3x
视网膜设计)。
R100的Interposer尺寸尚未最终确定，有2-3种选择。R100预计将与8个HBM4配对。
GR200的Grace中央处理器将采用台积电的N3工艺(而GH200/GB200中央处理器将采用台积电N5)。
目前，国防部已经意识到，|1@4299.com|
因此，在R系列芯片和系统解决方案的设计中，除了提高人工智能计算能力外，还特别注重能源消耗的提高，以满足市场对高性能、低功耗人工智能解决方案的迫切需求。
