去年，有报道称，联发科正在与NVIDIA合作开发Windows版
PC的ARM架构处理器，并将采用台积电(TSMC)2.5D封装的首发产品，最终目标是进军高端笔记本电脑市场。
据Notebookcheck报道，联发科希望在WindowsPC上挑战高通的骁龙X系列，并选择与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI。
个人电脑市场份额。据悉，新芯片将是标准的AppleM4，预计在2024年第三季度完成设计，第四季度将进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，计划于2025年发布。
联发科和英伟达研发的这款芯片并不便宜，据传售价高达300美元(约合人民币2167.86元)。据了解，新SoC的价格如此之高，可能与制造工艺有关。台积电对新一代制程节点的每片晶圆收费高达2万美元，明显高于旧制程节点。联发科今年可能会选择Computex。
用于AIPC的ARM架构处理器于2024年发布，宣布进入WindowsPC市场。
前段时间，ARM首席执行官雷内·哈斯在与金融分析师的电话会议上表示，在未来12到36个月内，将有多家芯片设计公司为Windowson设计芯片。
ARM提供服务，迎来供应商产品多元化，为终端消费者提供定位不同、价格不同、用户体验不同的多种芯片。
