此前有消息称，联发科和英伟达已合作开发Windows。
PC的ARM处理器挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进军高端笔记本市场。有传言称，新芯片将于2024年第三季度设计完成，第四季度进入验证阶段。它将使用台积电的3纳米制程制造，计划于2025年发布。
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联发科和英伟达的合作似乎并不局限于AI
个人电脑和汽车行业也可能扩展到其他细分市场。近日，有网友爆料，联发科正在开发搭载NVIDIAGPU的SoC，瞄准近两年火爆的游戏机领域。有传言称，英伟达对任天堂感到失望，但它也看到了游戏机市场的巨大潜力。
这并不是英伟达第一次进入游戏手持设备市场。它在许多年前带来了NVIDIA
盾牌掌上搭载了Tegra系列芯片，但并不是很成功。NVIDIA随后与任天堂合作，为任天堂提供
Switch系列提供半定制的SoC。这一次，英伟达选择与联发科合作，再次尝试进军游戏机市场。一些中国的大陆厂商已经表达了对这种SoC的兴趣。
游戏机市场似乎是一个机会。AMD已经采取行动，并为Valve的蒸汽甲板手持设备提供了代号VAN。
高氏为华硕ROG掌上电脑定制的APU和Ryzen
Z1系列芯片，以及其他类型的Windows游戏机，大多选择使用Ryzen芯片，取得了良好的利润和市场口碑。
