最近，华为董事总经理张平表示，我们的半导体解决了7纳米的问题，这是非常非常好的。
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华为董事总经理表示：“中国创新的方向必须取决于我们芯片能力的方向。我们的创新方向不能基于单一的芯片技术。我们的创新方向应该是在系统架构上。”
事实上，对于国内半导体制造商来说，未来很长一段时间内，生产7nm及以下的芯片仍将是一件困难的事情。
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和中国一样，美国目前没有能力生产10纳米以下的芯片，但这对他们来说问题不大。台积电、三星等已经开始在本国建厂。
预计未来10年美国芯片产能将增长203%。到2032年，美国芯片产能将占全球总产能的14%。
对于从10纳米到22纳米的芯片，到2032年，中国的产能份额将增加两倍，从6%增加到19%。
对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，从2022年的33%增加到2032年的37%。
