人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高端智能手机中的AI集成推动了半导体行业的持续增长，导致需求激增。随着苹果开始在台积电3nm制程节点上大批量下单，越来越多的客户跟进，营收占比也将持续提升。预计2024年，3nm制程节点将占台积电营收的20%以上。
据UDN报道，高通、AMD和NVIDIA等芯片设计公司已开始选择在台积电3nm制程节点下单，确保产能利用率。如今订单排队已延长至2026年，即便台积电的产能较去年翻了一番。仍然不足以应对它。台积电的3纳米产能在未来两年将面临供应紧张，因为客户争相预订产能，这还不包括英特尔可能的CPU外包需求。
台积电的3nm制程节点提供多种制程，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。随着3nm制程技术的不断升级，NextN3E将瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P计划在今年下半年量产，预计到2026年成为移动设备、消费产品、主流基站和网络应用；N3X和N3A专门为高性能计算和汽车客户量身定做。
为确保未来两年的稳定供应，台积电已采取多项措施扩大产能。台积电此前在财报电话会议上表示，因市场对3奈米产能需求旺盛，将采取多项措施应对，包括将部分5奈米生产线设备改装为3奈米生产线。业内人士表示，台积电总3纳米产能持续增加。在改进期间，月产量预计将达到12万至18万片。
