Rapidus宣布与IBM建立合作伙伴关系，为2NM芯片开发Chiplet的先进封装技术，旨在促进批量生产。未来，Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术，双方将在该领域进行合作创新。
左边是Rapidus总裁兼首席执行官小池纯吉，右边是IBM日本副总裁森本野弘
该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2NM半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部分，建立在RapiDus和IBM之间共同开发2NM工艺节点技术的现有协议的基础上。作为协议的一部分，Rapidus和IBM的工程师将在IBM的北美工厂合作开发和制造用于高性能计算机系统的半导体封装技术。
多年来，IBM在开发和制造高性能计算机系统的半导体封装方面积累了技术。同时，IBM在与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商的联合开发方面也拥有丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的专业知识快速开发尖端芯片封装技术。
此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大约100名员工，目前在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心工作，专注于2NM工艺技术的开发。此外，Rapidus的员工正在向IBM技术人员学习如何使用极端紫外线(EUV)光刻设备。
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、凯霞和软银等8家日本公司于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底就与IBM签署了技术许可协议，将在日本北海道千岁市建立一家新的晶圆工厂。该公司计划在2025年开始生产线，试生产2纳米芯片，并于2027年开始批量生产。
