近日，据某博主数字聊天站消息，苹果公司已经完成了5G基带芯片，将于明年正式实现，并将首次在iPhoneSE4上推出。
目前，iPhone使用的是高通基带芯片。尽管苹果已经使用了高通的解决方案，但它仍然不满意。核心原因是高通的专利费。
从2017年开始，苹果和高通展开了一场专利战。最终，高通和苹果达成和解。和解协议包括苹果向高通支付的一笔金额不详的款项，以及一份芯片组供应协议。
一方面，苹果正在采购高通芯片，另一方面，它正在悄悄地研究自己。在与高通和解后不久，苹果宣布以10亿美元收购英特尔的基带业务，表明了其发展自己的决心。
对苹果来说，自主研发的基带意味着苹果可以按照自己的节奏发展，更好地适应自己的产品和功能。
如今，智能手机的内部空间极其宝贵，插件式高通基带从来都不是长久之计。
值得注意的是，尽管苹果已经成功研发了5G基带，但未来所有iPhone都不会采用自主研发的解决方案。根据苹果和高通宣布的协议，高通将为苹果智能手机提供5G调制解调器，直至2026年，这意味着苹果在未来一段时间内将采用两种解决方案。一些机型将使用自主研发的5G基带，一些机型将使用高通插件式基带。
此外，根据郭明喜透露的信息，iPhone17超薄和iPhoneSE4将使用苹果自主研发的5G基带，而其他机型外部将采用高通基带。
