8月6日消息，|0@4299.com|
高NA极紫外曝光机是目前全球最先进的芯片制造设备之一。其分辨率达到8纳米，可以显着提高芯片的晶体管密度和性能。它是大规模生产2纳米以下先进工艺的必备武器。
帕特·基辛格表示，第二台HighNA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。
此前，英特尔于去年12月收到了全球第一台HighNAUVA曝光机，并在俄勒冈州晶圆厂完成组装。
第二款设备的推出将进一步增强英特尔在高端芯片制造领域的竞争力，预计将帮助该公司在2025年超越台积电等竞争对手。
HighNAEUV光刻机的引入，是Intel"IDM2.0"战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。
英特尔计划到2027年将高NAUVA技术用于商业生产，并到2030年实现代工业务收支平衡。
