继游戏级锐龙7 5800X3D之后，AMD今天正式将3D V-Cache缓存堆叠技术带到数据中心，并发布了增强型第三代EPYC 7003X系列处理器，代号为Milan-X
这也是全球首款采用3D芯片堆栈的数据中心CPU。
EPYC 7003系列基于7nm工艺和Zen3架构，采用多达8个CCD和1个IOD的组合设计。原厂集成L3缓存高达256MB，每个CCD 32mb。
在此基础上，EPYC 7003X系列在每个CCD上堆叠了64MB的3D V-Cache缓冲区，加上原生的32MB，也就是总共96MB，可以由单个CCD中的八个内核访问。
三级缓存总量达到惊人的768MB，此次发布的四款都是完整的768MB缓存，组成了1.5GB的双通道系统。
同时，高速缓存/内存总线架构保持不变，因此物理带宽也不会改变。对于实际负载，L3缓存的容量只是简单地扩展，其余的没有影响。
具体型号如下：
-EPYC 7773X
4核，128线程，主频2.2-3.5GHz，热设计功耗280W，8800美元(55600)
-EPYC 7573X
32核64线程，主频2.8-3.6GHz，热设计功耗280W，5590美元( 35500)
-EPYC 7473X
24核，48线程，主频2.8-3.7GHz，热设计功耗240W，3900美元(24800)
-EPYC 7373X
16核32线程，主频3.05-3.8GHz，热设计功耗240W，4185美元(26600)
全部继续支持8路DDR4-3200内存，128路PCIe 4.0，热设计可调功耗范围225-280W(当然频率比标准版低)。
该软件包还保持SP3不变，因此它完全兼容现有的平台，只需要升级BIOS。
当然价格要贵很多，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但是奇怪的是16核的EPYC 7373X比24核的EPYC 7473X还贵。
在性能方面，AMD官方举了一个极端的例子：
与EPYC 73F3相比，在相同的16个内核的情况下，新思VCS的仿真速度最高可提高66%，从每小时24.4个任务提高到每小时40.6个任务。
AMD还表示，EPYC 7773X可以在Altair Radioss模拟应用中提供更强的性能，EPYC 7573X在运行ANSYS CFX时每天可以解决更多的CFD问题。
EPYC 7003X系列已经被Atos、思科、戴尔、HPE、联想、广达、超微等客户采用，相关产品也将陆续上市。
