有了PCIe 5.0硬件平台，SSD什么时候来？除了性能提升之外还会发生什么？
该集团首席技术官塞巴斯蒂安让(Sebastien Jean)在接受采访时重点谈到了功耗和发热问题。
她指出：“我们已经做了很多工作来确保SSD的功耗在合理的范围内，但毫无疑问SSD会越来越热，就像CPU和GPU在90年代开始越来越热一样。去PCIe
5.0/6.0时代，我们不得不考虑主动散热。"
在她看来，PCIe 5.0 SSD必须配备大散热器，但最终还得靠主动风扇快速散热。
其实现在也有自带风扇的SSD散热器，但不是必须的。PCIe 5.0时代有所不同。
赛思田
Jean透露，SSD master可以承受120的高温，但这会严重影响闪存芯片。如果后者的温度达到75左右，就会变得非常不可靠，很容易失去速度，甚至丢失数据。
在合理的情况下，闪存芯片的温度应该在25-50的范围内。
为了解决这些问题，群联也在尝试各种努力，包括升级主控工艺，比如采用新的7nm，可以大大降低发热量，减少芯片面积，但同时闪存工艺也必须同步升级。
