国内领先的科技公司华为本周发布了2021年年度报告。其中一个重要的变化就是华为2021年的最新业务架构。海思已经从2012实验室下的二级部门中分离出来，成为与华为云计算和智能汽车解决方案BU并列的一级部门。
华为2021年年报显示，海思定位于为智能终端、显示面板、家电、汽车电子等感知、连接、计算、显示等行业提供端到端板级芯片和模块解决方案。它负责研发；d、芯片和模块行业的市场营销、生态发展、销售和服务，并对业务结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
在本次华为2021年年报发布会上，在谈到芯片供应相关问题时，华为轮值董事长郭萍在接受媒体采访时表示，解决整个半导体问题是一个非常复杂而漫长的工程，需要耐心。本来在全球大环境下，这些技术的重复开发并不一定有商业价值。然而，在市场结构和技术封锁的情况下，将产生新的需求，这方面的投资将变得具有商业价值。
我们相信并很高兴看到越来越多的企业参与到这个市场中来，我们也很高兴看到他们的成功。在当今技术不具备，单点技术困难的情况下，积极寻求系统的突破。在未来的芯片布局中，我们的主要通信产品采用多核结构，支持软件架构的重构和性能倍增。应该说相当于给芯片注入了新的活力，可以增强我们的持续供应能力。
郭萍也承认，美国连续多年的制裁对华为造成了很大的困难，尤其是对消费者中的手机业务，因为手机的芯片需要强大的计算能力、低功耗和小尺寸，而我们在获取上仍然有困难。在与相关方积极探讨手机可持续解决方案的同时，也在拓展一些新的领域，如可穿戴、运动健康、全屋智能等。可穿戴产品取得了非常快速的发展，我们也在这些新的场景中寻找新的发展机会。
据了解，尽管困难重重，海斯近期仍在招募人才投入技术研发。从去年年底开始，华为海思及器件业务部开始了2022年的校园招聘，工作地点在深圳、上海、北京、南京、杭州、Xi安、东莞、武汉、成都、苏州等招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。
