未来如何解决华为的“卡脖子”？外界一直有不同意见。华为轮值董事长郭萍在日前举行的华为2021年年报发布会上给出了答案。用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。的郭萍说
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这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，我们可以通过增加面积和堆叠来换取更高的性能，让低技术工艺赶上高性能芯片的竞争力。
根据以往的经验，一项技术发布时，华为往往已经验证了其可行性。这也意味着华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不久的将来问世。当然，在通过堆叠技术实现了低工艺芯片的性能提升之后，我们还是要面对一个很现实的问题，比如体积变大之后功耗和热量的增加。
如果采用手机SoC，要考虑手机的内部空间、结构设计、电池容量等限制，还有很多问题需要解决。至于但不管怎么样，此次表态已经证明，华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法。什么时候落地，能不能应用到手机SoC芯片上，新一代麒麟芯片会不会来？给它点时间。我觉得应该相信华为。
以下为华为郭平关于芯片问题的解答(节选)：
问题一：
华为如何解决芯片供应链的问题？
郭萍：
从沙子到芯片，解决整个半导体问题应该说是一个非常复杂漫长的投资工程，需要耐心。在先进技术不具备的困难下，在单点技术导致困难的局面下，积极寻求系统性的突破。
未来芯片布局，我们主要的通信产品，采用多核结构，支持软件架构重构和性能倍增。应该说相当于给芯片注入了新的活力，我觉得可以增加我们新的、可持续的供给能力。
问题二：
华为是否有自建芯片厂的计划，没有芯片如何保持可持续性？
郭萍：
2019年，华为手机出货量1.2亿部，也就是说需要1.2亿个手机芯片。2019年，华为5G基站出货量100万。如果每个基站需要一个芯片，就需要100万。这两个数量级完全不同。
To C业务，尤其是手机业务，在2020年遭遇了非常非常大的下滑，但是我们To B业务的连续性还是有保障的。
我刚刚介绍了华为研发部门的三次重组。d投资，尤其包括理论上的重新配置和系统架构的重新配置，比如用面积换性能，用堆叠换性能，让不太先进的技术继续让华为在未来的产品中具有竞争力。华为会继续朝着这个方向努力。
