最近华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
数码博主@厂长是关的同学
据说华为这次披露的堆叠技术，意味着华为实际上已经完成了基础测试和实验测试。博主说，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。
在今年3月华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长的郭萍表示，未来华为可能会采用多核芯片设计方案来提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
这也是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增加面积和堆叠来换取更高的性能，实现低技术工艺追赶高性能芯片的竞争力。
值得注意的是，博主@厂长是关的同学。
还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。
新一代麒麟芯片是否会以堆叠技术与我们见面，值得期待。
