高通8代1芯片组可能会比预期来得更快。据gsmarena报道，供应链中的一名消息人士透露，其搭载的是Android旗舰芯片骁龙8 Gen
1的手机最早6月上市，最晚7月。
首批装备骁龙8 Gen 1的设备将在中国上市，但名称尚未透露。不过传闻一加10 Ultra会使用这款处理器。
骁龙的8 Gen 1将基于TSMC的4nm半导体制造工艺，这可能与骁龙的8 Gen 1非常相似，但频率可能略高。
据韩国科技论坛Meeco的可靠消息称，该消息人士称，高通的增强型旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex
X2核心消耗了相当大的能量；高频用电尤其严重。高通可能的下变频处理器Cortex X2内核。这意味着骁龙8代和骁龙8代。
Genplus性能差别不会太大。尽管如此，在TSMC的加持下，Plus增强芯片的性能仍有望优于非Plus系列。
