4月26日消息，在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡表示，虽然华为面临芯片短缺的问题，但华为目前并没有自建芯片厂，相信产业分工有其要求。
此外，华为董事总经理、ICT基础设施业务管理委员会主任王涛指出，芯片(半导体)的产业链很长，包括芯片设计、制造、封装等。在这么长的链条下，包括华为在内的任何一家公司都不可能自己解决这个问题。所以芯片的问题真的需要整个产业链上下游的所有人来解决。
在今年3月华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长的郭萍表示，未来华为可能会采用多核芯片设计方案来提升芯片性能。同时，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不太先进的技术继续让华为在未来的产品中具有竞争力。
4月初，华为披露了一项芯片堆叠封装和终端设备专利，申请公开号为CN114287057A，申请日为2019年9月。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，可以在保证电源需求的同时，解决采用穿硅通孔技术带来的高成本问题。
