据台湾媒体DigiTimes报道，AMD首席执行官lisasu和公司其他C级高管计划从9月底到11月在
10月初，我去了中国台湾省，计划会见TSMC、芯片封装专家和大型个人电脑制造商。
苏丽莎计划与TSMC首席执行官魏哲佳讨论未来的合作。DigiTimes援引知情人士的消息称，讨论的议题包括TSMC的“N3加”制造节点(可能是
N3P)和N2(2纳米级别)制造技术。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，包括现有的或将在短期内可用的技术。
TSMC计划在2025年下半年的某个时候开始大规模生产N2节点上的芯片，因此AMD应该开始谈论在2026年及以后的产品中使用它们。
N2的细节。
TSMC首次在2nm采用纳米芯片架构，与N3E工艺相比，相同功耗下可提升10%至15%的频率。在相同频率下，功耗降低25%至30%。
TSMC总裁魏哲佳在日前的技术论坛上强调，TSMC2nm将是密度和效率最好的技术。市场也很乐观，TSMC的2nm进展将领先于竞争对手三星和英特尔。
最后，AMD高管计划与华硕和宏碁等大型PC制造商会面。
